当前,新能源汽车、智能网联汽车产业高速迭代,电动化、智能化进程全面提速,车规半导体作为汽车产业升级的核心底层支撑,已成为保障汽车产业供应链安全、实现技术自主可控的关键环节。随着国内汽车半导体技术加速突破,国产化替代、车规合规认证、整车上车适配、场景规模化落地,已成为行业高质量发展的核心刚需。
2026汽车半导体生态发展论坛以“芯联汽车 智驱未来——构建高质量汽车半导体产业应用生态”为主题,设置政策趋势解读、主旨技术分享、产业圆桌对话、精准供需对接等多元核心环节,汇聚行业主管单位、科研院所、头部整车及Tier1企业、人工智能技术团队、产业投融资机构等行业代表,围绕车规半导体技术创新、国产化替代路径、汽车电子适配升级、整车场景落地、全产业链供需协同、智能载具技术赋能等核心议题展开深度研讨,共探国产车规半导体高质量发展新路径。
| 日期 | 2026年12月3日 |
| 时间 | 13:30 – 17:20 |
| 地点 | 国家会展中心(上海)4.2号馆B1厅 |
2026年核心议题:
1. 车规级芯片国产化认证体系与上车应用路径
2. 新能源汽车功率半导体技术迭代与场景适配
3. 智能驾驶、智能座舱核心芯片解决方案与落地实践
4. 车载MCU、传感器、存储芯片国产化替代难点与突破方向
5. 汽车电子安全合规、芯片可靠性测试与质量管控体系建设
6. 具身智能车载芯片与边缘算力技术,在智能汽车、移动机器人等场景的落地应用
7. 低空经济eVTOL、飞行汽车专用功率半导体、高可靠芯片适配与国产化方案
*资料截至2026年7月,会议安排及演讲嘉宾以现场实际为准。