汽车“新四化”驱动底盘技术迭代,行业向分布式全线控、轮端集成化方向发展。伴随高阶智能驾驶快速落地,线控底盘、底盘域控、主动悬架、车规芯片成为整车智能化核心突破点。
在此背景下,举办2026智能底盘技术论坛具有重大而积极的意义。本次论坛立足行业发展大势与技术攻关要求,聚焦角模块智能底盘技术交流、智能底盘量产应用落地、国产化替代、系统安全与多域融合的前沿话题,搭建整车、零部件、芯片、科研机构高端对接平台,丰富整车试验场景、推进标准化预研,助力底盘技术迭代升级与产业规模化落地。
| 日期 | 2026年12月4日 |
| 时间 | 13:40 – 17:00 |
| 地点 | 国家会展中心(上海)M502会议室 |
会议日程
| 时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
| 13:40 | 开幕致辞 | 敬请期待 |
| 13:50 | 赋能具身智能汽车的智能底盘关键技术趋势分析 | |
| 14:15 | 角模块测试关键技术 | |
| 14:45 | 主动轮模块技术 | |
| 15:10 | 智能底盘技术开发面临的现实挑战 | |
| 15:35 | 底盘智能执行器研发和量产 | |
| 16:00 | 交流与合影留念 | |
| 16:30 | 智能底盘工作组闭门研讨 |
*资料截至2026年10月,会议安排及演讲嘉宾以现场实际为准。